英特尔表示将解决7nm制造工艺问题,但仍会外包部分芯片的生产

所属趣点:智能机业界

Trixie

2021-01-22 14:30:58

    英特尔还在努力制造芯片。今天,即将上任CEO的Patch Gelsinger、英特尔董事会主席Omar Ishrak和即将卸任的CEO Bob Swan进行了一次电话会议。电话会议中,英特尔表示会更新其7nm制造工艺,并将把部分尖端产品的生产外包给其他公司,这一外包策略对英特尔来说可谓是史无前例。

    Pat Gelsinger在电话里表示,上周,他亲自检查了公司7nm制造工艺的进展,并对“7nm计划恢复正常”感到非常欣慰。他说,由于公司业务广泛,英特尔将会把更多产品的生产外包给外部工厂。不过,他也信心十足地表示,英特尔2023年的大多数CPU产品还是会由自家工厂进行生产。英特尔将在2月Gelsinger上任之后透露更多细节。

    值得注意的是,相对于英特尔原来的7nm工艺时间表,其2023年的时间表还是有所延迟。不过该公司在宣布7nm工艺中断的时候,表示还需要推迟6个月,这倒是和2023年的时间表非常吻合。Gelsinger还指出虽然上周对7nm工艺的调查是在匆忙中进行的,但是他们参考了过去六个月里英特尔调查产出问题时收集的数据。

    英特尔CEO Bob Swan透露了更多细节。他说,7nm制造工艺会出现产出问题,主要是因为生产步骤上的一些问题,从而导致产品出现了缺陷。“通过重新设计生产步骤,我们终于能够解决这些缺陷问题。”他还表示,公司已经精简了7nm制造工艺,以确保可以实现其2023年的产品路线图。也就是说,英特尔的7nm制造工艺可能会有所不同,设计目标也有可能出现重大转向。

    英特尔的7nm工艺芯片将会在2023年首次面世,而客户端处理器将在2023年上半年推出,服务器产品也会在之后陆续问世。尽管如此,英特尔的竞争对手——台积电和三星等,在2023年依然占有工艺节点上的优势。台积电计划将在2023年全面生产3nm节点,并解释道这是因为英特尔仍然需要外包部分产品。而英特尔方面则计划将充分利用其封装技术以及分类设计理念,将外包生产的芯片融入自家产品。

    另外,Gelsinger声称该公司将继续致力于重新确立其在工艺节点技术上的领导地位。他说他想要的不是“缩小差距”,而是成为“该领域无可争议的领导者”。

    Swan重申了该公司会保留其IDM优势的承诺,意味着英特尔将继续专注于自己生产芯片。英特尔CFO也表示公司会加大对7nm工艺的投资力度,确保内部生产正常运转。

    Gelsinger指出公司将在下个月他上任CEO之后再透露更多的细节。他表示公司领导层会有一些重要变动,公司其他领导也会重新回到公司。他说,“我们致力于创新,致力于为我们所参与的每个市场提供最优质的产品”。Gelsinger对公司的整改将主要集中于四个方面:主导产品、执行力度、创新,以及恢复前CEO Andy Grove所打造的企业文化——“公开透明、用数据讲话”。

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