TSMC将在2021年下半年采用5nm工艺节点生产Intel Core i3 CPU,3nm主流高端CPU将在2022年下半年进入量产

所属趣点:每日新闻速递

Trixie

2021-01-14 15:25:00


    TrendForce宣称,根据他们的消息,TSMC即将采用它的5nm和3nm工艺为英特尔量产下一代入门级、中端和高端CPU。英特尔也已经宣布将把部分非CPU芯片的生产外包给第三方工厂。不过这个消息证实了他们甚至打算将最大的产品线交给外部工厂。

    英特尔下一代Core i3 CPU生产将采用TSMC的5nm工艺节点,2022年下半年中高端CPU生产将采用TSMC的3nm工艺节点

    看来继2021年下半年的Alder Lake之后,英特尔将会选择TSMC作为主要合作伙伴,量产下一代CPU系列产品。有报道称英特尔i3 CPU将是在TSMC量产的第一代产品,并采用它的5nm工艺节点。一定要注意,量产并不意味着发布时间特别晚,我们可能会在2022年左右见到这款芯片。Alder Lake CPU在采用10nm升级版SuperFin工艺节点的同时,也将专注于实现高性能。

    不过英特尔计划在2022年下半年将所有的中档高性能产品交给TSMC。下一代处理器将采用TSMC更加先进的3nm工艺节点,而且将是Alder Lake系列产品的下一代产品。目前还不清楚这些芯片是将用于移动端还是桌面端,但是根据现在的情况来看,英特尔可能会利用TSMC进行这两个板块的量产。

    此前,英特尔已经确认了DG1、Tiger Lake以及SG1(专为服务器设计的DG1衍生版)将采用英特尔10nm SuperFin制造工艺,并在自家厂内进行生产。专为游戏玩家打造的Intel Xe HPG GPU即将问世,将采用外部工厂的制造工艺——很有可能是TSMC(考虑到2021年的时间安排,或许是它的7nm制造工艺)。

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