全球芯片供不应求,汽车厂商被迫减产

所属趣点:每日新闻速递

Trixie

2021-01-11 12:51:59

丰田、大众等汽车减少汽车生产

    由于智能手机、通讯基站等产品对芯片的需要不断增加,东京的汽车产业正面临着严重的半导体芯片短缺,德国大众和本田、东风日产等日本汽车厂商不得不缩减产量。

    丰田汽车已经决定减少其Tundra皮卡在美国德克萨斯州的产量。由于减产,该公司尚未公布这款车型的具体尺寸及相关时间信息,但是正在研究其他车型是否会受到波及。

    去年12月,丰田方面代表对日本各汽车零部件公司声称,该公司尚未确定是否能够保证足够的半导体芯片供应。一般情况下,丰田会告知这些厂家其下一年的生产计划。但是目前全球芯片短缺导致丰田公司很难提供一个具体的计划。

    东风日产将会在1月将旗舰车型Note的产量减少5000套,另外,这一车型的减产可能会持续到2月份。

    大众已经宣布将会减少其在中国、北美和欧洲的产量。同时,该公司从去年12月开始持续减少Golf的产量,这可能会一直持续到今年1月中旬。

    大众旗下品牌西班牙西亚特(Seat)也会在1月底到4月左右减少产量。本田已经决定于本月减少其小型车Fit在日本三重县工厂的产量。

    斯巴鲁(Subaru)目前也为半导体芯片不足的问题伤透了脑筋。

    由于芯片短缺,大陆和博世等德国汽车零部件供应商推迟了产品交付,多数汽车制造商只得战战兢兢、想方设法度过难关。荷兰美国NXP以及瑞士STMicroelectronics等主要芯片公司的供货也有所滞后。

    随着电动汽车和自动驾驶技术的热度不断攀升,半导体在汽车行业发挥着越来越关键的作用。根据KPMG Japan,一辆电动汽车使用的半导体芯片数量是一辆汽油车的两倍。

    汽车行业对芯片的需求有所回升,但是由于疫情,个人电脑和智能手机对于芯片的需要也不断增加。各种半导体芯片的订单纷至沓来,供应商们正在马不停蹄地赶进度,满足激增的需求。

    造成目前芯片短缺现象的一个主要原因是,该产业采用水平分工模式,生产和研发是分开进行的,不同的制造商负责不同的任务。

    芯片制造商经常会将订单外包给签约制造商,一般不会自行装配芯片。又要生产半导体芯片,又要不断重新配置生产线以适应不同的规格要求,这需要花费很长的时间。因此制造商很难同时供应不同规格的芯片。

    英国研究公司Omdia咨询顾问Kazuhiro Sugiyama说道,“竞争非常激烈,全球最大外包制造商台湾半导体制造公司现在已经堆积了6个月的订单。”

    大陆公司也称,在汽车半导体芯片供应恢复正常之前,可能还需要半年。

    疫情肆虐不止,很多汽车生产商都停止了大部分生产。与此同时,智能手机和通讯基站趁虚而入,抢购了为数不多的半导体芯片。

    芯片短缺现在是汽车行业的热门话题。以后汽车只会越来越精密,所以对半导体芯片的需求也会只增不减。

0
分享至
请在登录后评论
  • 全部回复
  • 只看楼主