高通骁龙888 SOC技术参数梳理-CPU性能提升25%,GPU提升35%,采用第三代5g基带X60,5纳米制造

所属趣点:智能机业界

家伟

2020-12-04 09:37:36


高通这次的SOC为了讨好自己的中国客户,将即将发布的SOC更名称了骁龙888,而不是按照传统应该为骁龙875.这个芯片最大的卖点就是采用了5纳米制造工艺,且性能强劲。这次最大的变化就是核心发生了改变,大核采用的全新的X1,这是完全不同于以前A核心的大核,可以有效的提示单核运算能能力,终于朝苹果a系列芯片学习了一步,不过性能还是不如,其次3个中核由A77改成了A78,要知道如果没有X1的话,按照惯例A78应该可以成为那个大核的。另外的4颗小核心保持不变。由此带来的CPU性能提升是25%。

而GPU也升级到了Adreno 660,频率暂时未知,不过高通宣称性能提升了35%,不过应该也是堆积核心数达到的,实际游戏体验可能差别不是特别大。

这次高通终于将基带芯片x60集成到了SOC里,不像之前x55需要外挂在CPU外面。其他的一些改变,外媒也梳理到了下面的表格里面,大家可以一起看看。


搭载高通骁龙888 SOC的手机最快将于2021年上市,届时我们也会进行相关的评测。



0
分享至
请在登录后评论
  • 全部回复
  • 只看楼主