iPhone 12将搭载5纳米工艺的高通X60 5G基带芯片?

所属趣点:果粉地带

家伟

2020-06-19 08:12:32


    苹果iPhone 12手机将首次支持5G网络是妇孺皆知的事情,不过苹果将采用高通哪一款5G芯片确是个问题。业界普遍认为苹果强大的自研CPU芯片A14将搭载高通Qualcomm Snapdragon X55 5G基带芯片,也就是7纳米工艺的5G芯片,这个芯片是高通的第二代5G芯片,也是在骁龙865上采用5g芯片,和目前主流的安卓旗舰手机上搭载的5G基带芯片一样。不过现在台湾媒体DigiTimes 却称台积电将为苹果iPhone 12代工高通X60 5纳米的基带芯片,iPhone 12将于今年秋天上市发布。要知道高通今年二月份才发布了X60 5G基带芯片,并声称将为2021年初发布的机器所准备(CPU 骁龙875),而苹果公司也需要时间来测试X60,短短半年多一点的时间似乎给与苹果和高通的时间都不够,尤其是苹果iPhone 12是苹果的主力产品。

    与X55相比,X60采用5nm工艺制造,具有更高的功率和更小的占位空间。 搭载X60的智能手机还将能够同时聚合mmWave和6GHz以下频段的数据,以实现高速和低延迟网络覆盖的最佳组合。由于DigiTimes过往经常有不可信的报道,所以这次传言iPhone 12将搭载5纳米工艺的高通X60 5G基带芯片这一消息真实性还有待观察。

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